环氧打印墨水的流变是通过旋转流变仪HAKKE MARS2 rheometer（Thermo Scientific Waltham，MA，USA）完成的。测试采用25mm平板，间隙设置为1mm。应变速率扫描模式，设置剪切应变速率（切变速率）从0-1到1000f变化，记录剪切应力以及粘度变化；应力振荡扫描模式，选择在频率1Hz下，设置应力变化从0.1Pa到1000Pa，记录粘弹性数据。

采用傅立叶红外光谱仪（FT－IR，Spectrum One，Perkin－ElmerInc）测试和表征二氧化桂颗粒表面可能存在的官能团，扫描的波数范围为4000-4001,分辨率为1cm。
采用DSA100接触角测试系统（KRUSS，Germany）对二氧化硅颗粒表面的润湿性进行测试，用以表征其表面的极性。
采用光学显微镜（Leica，DM4100，Germany）观察打印头挤出口，以及挤出丝几何尺寸。
透射电子显微镜（TEM，FEI，TecnaiG2F20）用于观察二氧化硅在环氧中的分散状态。透射显微镜所用材料切片利用超薄切片机（LeicaRM2265）进行超薄切片制备而得。
微米CT（Xradia510Versa，Zeiss）用于观察打印件内部的形貌，以确定是否存在由于打印过程而引入的规则孔隙。实验测试中所设定的体分辨率为0.5urn。
 
热重分析仪（TGA，TAQ500）用于表征材料的热稳定性能，测试的温度范围为从室温到900°（升温速率为20%，用于测试的样品质量约为81。
准静态力学性能测试（拉伸、弯曲、断裂）通过德国ZwickZ020万能试验机完成，其中拉伸、弯曲、断裂测试均依照ASTM相关测试标准进行。

动态力学分析仪用于表征打印件随温度变化而产生的力学性能变化。温度范围为室温到150°C，测试频率为1Hz。夏比摆锤冲击试验用于测试打印件在冲击载荷作用下的性能表现。